第575章 芯片帝国，一步一步的实现（2 / 8）

“考虑到现在购买光刻机还算是比较容易，我建议先上马12英寸的项目，尽快的从阿斯麦等厂家采购一批最先进的光刻机回来。”

但是按照曹阳的规划，最晚在五年之后，南山半导体的晶圆厂必须具备100%使用国产化设备的能力。

有些国产化的设备不一定是最好的，但是在关键时刻能够解决卡脖子的问题。

这是非常重要的。

特别是对于南山集团这种在许多领域都掌握了核心技术，现在已经有下属公司开始被制裁的公司来说，提前考虑风险是很有必要的。

要不然到时候随便卡你几种原材料或者设备，你的晶圆厂就废了。

一般而言，芯片越先进，使用的硅晶圆就越大。

因为硅晶圆是圆的，而芯片是方的，边角料是要切割掉浪费的，硅片的面积越大，浪费的就越少，所以成本越低。

同时硅晶圆越大，一块硅晶圆片切割出来的芯片越多，加工时的效率也越高，也就是降低成本了。

28nm及以下的芯片，基本上全部是采用12寸晶圆来生产的，只有一些相对成熟的芯片，比如40nm、65nm等才采用8寸。

南山半导体当时购买的都是国际上最先进的设备了，这也是托了金融危机的福气，理论上是可以生产12寸的晶圆。

那是绝对不能接受的。

千万不能高估一些国家的底线。

“现在刚刚量产，预计需要1个月多月的时间来慢慢的爬坡，从3月份开始可以实现月产5万片8英寸的晶圆的能力。”

“不过按照现在的汽车市场需求来看，一个晶圆厂肯定是不能满足需求的，今年内公司可以正式的考虑第二座晶圆厂的修建计划。”

“有了第一座的经验之后，我们可以考虑再修建一座月产能10万片的8英寸晶圆厂，也可以考虑直接再修建一座月产能5万片的12英寸晶圆厂。”

但是考虑到是第一次生产，并且南山半导体初期的主要目标是用在车规级芯片上的各种芯片，8英寸的晶圆，28nm甚至40nm的技术就可以满足要求。

所以最终章京和曹阳讨论，最终先在魔都晶圆厂生产8英寸的晶圆，初步解决南山集团自用芯片的需求。

与此同时，南山半导体和南山设备也在联手为8英寸晶圆厂的生产设备国产化而努力。

曹阳自己也是多次带着南山设备的人去攻克主要的瓶颈设备课题。

虽然不大可能在修建第二座晶圆厂的时候就立马实现100%的设备国产化。