第201章 老黄的刀法，芯片谈判下（2 / 8）

可后面的澎湃S2芯片，流片失败，SOC研发之路也就无疾而终了。

直到2021年-2022年，才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1，电池管理芯片澎湃G1。

彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。

但可惜的是，最重要的处理器，或者说SOC，没有进展。

至于SOC芯片和应用处理芯片的区别，可以理解成整体和局部的区别。

同样，华为也有自己的处理器，有自己的基带，有巨量的专利，还有不兼容安卓的百分百纯自研系统！

说白了，一个品牌没有真东西，没有硬核心，永远做不了高端！

因此，为了冲高端，小米也要自研芯片。

可是小米没有芯片研发的技术，那怎么办？

大唐联芯有啊！

一枚SOC芯片，集成了CPU、GPU、基带……

2011年的应用处理芯片和基带芯片，都是单独存在的。

一部手机，都是一枚应用处理芯片，外挂一枚基带芯片。

到了2013年，高通开始将基带芯片，集成到处理器芯片内部，就成了SOC系统级芯片！

小米为冲击高端，从未放弃自研芯片。

于是，2014年10月，小米和大唐联芯成立松果电子，小米占股51%，联芯占股49%，联手开发芯片。

主要的员工来自联芯，技术也是来自联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术！

而小米则提供资金和市场。

第二年，松果电子研发出SOC芯片——澎湃S1。

虽然只是一款中端系统芯片，但也算成功。