第221章 第一台星逸手机，产出！（求月票）（4 / 13）

若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……

按照王逸的计划，2012研发出的28nm3G基带+芯片。

2013年研发出的28nm4G基带+芯片。

就已经完成既定目标！

2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片，和高通竞争。

高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。

逼死庞立果，也做不到。

而且4G的普及还早，2013年12月，国内才发4G牌照。

2014年国内4G才开始启用。等到2015年，4G才逐步普及。

3G基带芯片，2013年足够用了。

等2014年，再推出4G基带芯片，也不晚。

星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。

最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的SOC芯片！

如今基带研发精锐也已经齐备，SOC芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。

结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。

若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！

何况4G基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。

说白了，2014年之前，还是3G手机的天下。

2014年国内4G刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4G，其他手机还是3G。

像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4G的。

星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。